无铅焊锡之无铅焊接技术的工艺特点
无铅焊锡之无铅焊接技术的工艺特点电子产品制造业实施无铅化制程需面临以下问题；1)焊料的无铅化；2)元器件及PCB板的无铅化；3)焊接设备的无铅化 ·1）焊料的无铅化 到目前为止，全世界已报道的无铅焊料成分有近百种，但真正被行业认可并被普遍采用是Sn-Ag-Cu三元合金，也有采用多元合金，添
2021-04-18 more
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清洗剂基本知识
清洗剂基本知识:1、清洗原理 对助焊剂残留物清洗，主要是通过溶解作用完成的。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，在清洗剂都有一定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。 在溶解过程中，提高清洗剂温度或辅以超声波以及刷洗，都会加快清洗速度和
2021-04-18 more
焊接丝在焊接过程中起到的作用
焊接是目前工业生产中广泛使用的一种连接工艺，其在制造、维修和修补等方面都具有重要的应用价值。在焊接过程中，焊接丝是一种至关重要的焊接材料。焊接丝的主要作用就是在焊接过程中形成焊缝，使得被焊接材料之间能够稳定的连接起来。同时，焊接丝还有其它的作用，比如改善焊接的性能、调整焊缝某些物理和化学特性等。下面
2021-04-18 more
焊时应该注意的事项
1、在开始焊接之前，应该进行熔接板元件和熔接台的灵活调整，并洁净焊接部位表面，以建立合适的焊接参数。2、检查焊接设备的电源、网络和弧火控制系统，确保它们正常工作。3、焊接时应该根据焊接规范进行操作，保证焊接质量。4、焊接时应保证工作区域清洁，并且放置在平整干燥的表面上，保证安全。5、为了提高焊接质量，选择
2021-04-18 more
SMT对焊锡膏的特性有哪些要求？
1、使用前具有的特性：(1)焊锡膏应用前需具备以下特性：具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存3 — 6个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。(2)印刷时以及回流焊预热过程中具有的特性：
2021-04-18 more
怎样用焊锡焊接？具体步骤和材料
1 、要根据焊接件的形状、大小以及焊点和元器件密度等要求来选择合适的烙铁头形状。 2 、烙铁头顶端温度应根据焊锡的熔点而定。通常烙铁头的顶端温度应比焊锡熔点高30°～80°C，而且不应包括烙铁头接触焊点时下降的温度。 3、 所选电烙铁的热容量和烙铁头的温度恢复时间应能满足被焊工件的热要求。 4 、根据元
2021-04-18 more
焊锡时如何正确使用电烙铁
焊锡时正确使用电烙铁：以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。1． 掌握好加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的， 这是因为（1） 焊点的结合
2021-04-18 more
焊锡丝不上锡或上锡慢怎么解决
所以如果说在焊锡时，发现焊锡丝的上锡速度慢，锡珠还会粘在烙铁头上，我们就应该主动思考以下几个问题。1.被焊件的材料是什么，适不适合与这样的焊锡丝和助焊剂使用？选择一种合适的助焊剂是焊接的一大重要因素。2.同样类型的助焊剂，其效用也有不同，是否就会影响上锡的速度和能否上锡？3.焊锡丝中的助焊剂含量是否充足？
2021-04-18 more
焊锡条如何区分
依据液相线温度临界点不同，焊锡条有高温焊锡条和低温焊锡条。其中液相线温度高于锡铅共晶熔点——183度的焊锡条为高温焊锡条，高温焊锡条是在焊锡合金中加入银、锑或许铅比例较高时构成的焊锡条，高温焊锡条首要用于主机板拼装时不产生改变的元件拼装；液相线温度低于锡铅共晶熔点——183度的焊锡条为低温焊锡条，低温焊锡
2021-04-18 more
焊锡不良指锡铅镀层沾锡能力不佳可能发生的原因
1.可能发生的原因： （1）锡铅电镀液受到污染。 （2）光泽剂过量，造成镀层碳含量过多 （3）电镀后处理不良（酸液残存、水质不佳、盐类生成、异物附着）. （4）密着不良。 （5）电镀时电压过高，造成镀件受热氧化、钝化。 （6）电流
2021-04-18 more
无铅焊锡使用注意
1、烙铁头的温度管理非常重要有温度调节的电烙铁，根据使用的焊锡材料,选择合适的烙铁头温度设定非常重要。工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。2、使用热回复性等热性能好的电烙铁。在使用无铅焊锡进行焊接作业时，由于对零件的耐热性，安全作业的考虑，烙铁头的设定温度一般希望在350度－370度以下。
2021-04-18 more
焊锡条常见问题与高温焊锡条区别
在使用焊锡条进行焊接的过程中，总是会出现各式各样的焊接不良的问题，比方焊点有问题，拉尖有问题，侨联有问题等。那么出现这些问题的缘由是什么呢？下面咱们就一起来看看焊锡条焊点不完整的缘由有哪些。焊锡条呈现焊接不良的状况，首要是因为焊锡条的助焊剂受热过多，另一种状况则是PCB板或元器件自身有质量疑问。&
2021-04-18 more
免清洗焊锡材料使用时的正确标准
在以前的电子工业的整个生产过程中，传统的焊接工艺经常存在着后残留多、腐蚀性大、外观欠佳等缺点，焊接后还需要使用洗板水清洗，在清洗中还会因细间隙、高密度元器件组装带来的清洗困难，即增加了洗清成本又浪费工时！于是为了电子工业发展的需要而产生的一种新型“免清洗”的焊料出现了。虽然现在很多人在用
2021-04-18 more
无铅锡条如何检测详解免清洗焊锡丝
在世界规模内，首要工业国家都在敏捷消减有铅焊接制造技能，其间包含PCB组件。北美、欧盟和日本都方案选用“无铅”技能，许多公司也尽能够快地抛弃有铅焊接技能。一些公司充分利用这一局势，把无铅技能作为加强其消费者商场的首要手法。转向无铅焊接技能简直使PCB组件的方方面面都受到了影响，包含测验和检测手法。这儿，焊
2021-04-18 more
焊锡丝不上锡或上锡慢怎么解决
所以如果说在焊锡时，发现焊锡丝的上锡速度慢，锡珠还会粘在烙铁头上，我们就应该主动思考以下几个问题。1.被焊件的材料是什么，适不适合与这样的焊锡丝和助焊剂使用？选择一种合适的助焊剂是焊接的一大重要因素。2.同样类型的助焊剂，其效用也有不同，是否就会影响上锡的速度和能否上锡？3.焊锡丝中的助焊剂含量是否充足？
2021-04-18 more
焊锡丝制作过程大解密！！！
焊锡丝制作过程大解密！！！标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香焊锡或线状焊锡。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点＋50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，
2021-04-18 more
解析无铅焊锡材料介绍焊锡丝和保险丝区别
1、焊锡材料目前焊锡材料焊锡材料的成分是：锡/银/铜，比例为：化学成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、抗疲劳特性和塑性。2、根本的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相焊锡丝位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共
2021-04-18 more
焊接丝在焊接过程中起到的作用
焊接是目前工业生产中广泛使用的一种连接工艺，其在制造、维修和修补等方面都具有重要的应用价值。在焊接过程中，焊接丝是一种至关重要的焊接材料。焊接丝的主要作用就是在焊接过程中形成焊缝，使得被焊接材料之间能够稳定的连接起来。同时，焊接丝还有其它的作用，比如改善焊接的性能、调整焊缝某些物理和化学特性等。下面
2021-04-18 more
无铅焊接技术中的检测和测试
无铅焊接技术中的检测和测试 在世界范围内，主要工业国家都在迅速消减有铅焊接制造工艺，其中包括PCB组件。北美、欧盟和日本都计划采用“无铅”技术，许多公司也尽可能快地放弃有铅焊接工艺。一些公司充分利用这一形势，把无铅技术作为加强其消费者市场的主要手段。转向无铅焊接技术几乎使P
2021-04-18 more
无铅焊点脆性的解决方法
由于近实施的有害物质限制法规（RoHS），出现了各种无铅焊料供电子装配业使用。SnAgCu（SAC)合金因具有出色的物理、机械和疲劳特性以及可接受的的焊接方式与成本而成为是常见的选择。然而，正如跌落试验结果所示，此类合金的应用因为焊点的脆性较高（相对于63Sn37Pb）而显得美中不足。对于采用阵列封装（如BGA和CSP）的便携
2021-04-18 more