无铅焊锡之无铅焊接技术的工艺特点
无铅焊锡之无铅焊接技术的工艺特点电子产品制造业实施无铅化制程需面临以下问题；1)焊料的无铅化；2)元器件及PCB板的无铅化；3)焊接设备的无铅化 ·1）焊料的无铅化 到目前为止，全世界已报道的无铅焊料成分有近百种，但真正被行业认可并被普遍采用是Sn-Ag-Cu三元合金，也有采用多元合金，添
2021-04-18 more
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清洗剂基本知识
清洗剂基本知识:1、清洗原理 对助焊剂残留物清洗，主要是通过溶解作用完成的。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，在清洗剂都有一定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。 在溶解过程中，提高清洗剂温度或辅以超声波以及刷洗，都会加快清洗速度和
2021-04-18 more
无铅焊接技术中的检测和测试
无铅焊接技术中的检测和测试 在世界范围内，主要工业国家都在迅速消减有铅焊接制造工艺，其中包括PCB组件。北美、欧盟和日本都计划采用“无铅”技术，许多公司也尽可能快地放弃有铅焊接工艺。一些公司充分利用这一形势，把无铅技术作为加强其消费者市场的主要手段。转向无铅焊接技术几乎使P
2021-04-18 more
无铅焊点脆性的解决方法
由于近实施的有害物质限制法规（RoHS），出现了各种无铅焊料供电子装配业使用。SnAgCu（SAC)合金因具有出色的物理、机械和疲劳特性以及可接受的的焊接方式与成本而成为是常见的选择。然而，正如跌落试验结果所示，此类合金的应用因为焊点的脆性较高（相对于63Sn37Pb）而显得美中不足。对于采用阵列封装（如BGA和CSP）的便携
2021-04-18 more